本文驱动之前，笔者念念先给读者讲一个故事。

念念象一下，有这样一座桥，它的建造需求最初源自搭伙小镇上的几座小畛域房屋。之后，跟着小镇的发展，房屋增多，车辆和东谈主流激增，迟缓的这座木质桥梁驱动显过劲不从心，接近其承载极限。

于是，东谈主们驱动尝试建造更先进、更高密度的桥梁，建造之时收受了新式钢材与特别结构。然则，这些大桥天然梗概高效搭伙要道区域，但资本斯文，且并未十足措置木质桥梁的通盘问题。

因此，驱动有建筑师探索新的建筑材料，他们念念要找到一种既能与小镇的快速发展相匹配，又能提供不凡通行智商的桥梁材料。

上述这则故事，等于面前部分半导体细分畛域的写真。

半导体行业中，小桥的故事

对应的，笔者念念要切入的正题，等于基板。

那座“日渐显过劲不从心的木桥”等于如今“有机基板”的代表。基板的需求始于早期的大畛域集成芯片，跟着晶体管数目加多，需要将它们搭伙到更多的引脚上。在往日20多年的时刻里，打造基板所用的主要材料是有机塑料，但跟着单个封装内的芯片和连线数目越来越多，有机基板正在接近物理极限。

建造新桥之时收受的“新式钢材与特别结构”等于当下芯片龙头开发的“超高密度互搭伙口工夫”，比如台积电的CoWoS和Intel的EMIB。

而建筑师探索到的“新式建筑材料”等于“玻璃基板”。玻璃基板是一种能与大型芯片齐备交融的基板材料。尽管它在最高档别的需求上可能无法十足替代CoWoS或EMIB工夫，但它却梗概提供比现存有机基板更出色的信号传输性能和更密集的布线智商。

如斯一来，为什么要照应开发玻璃基板也就不难理会了。

玻璃基板这座“桥”，强在那边？

从面前基板材料上看，主要分为 BT、ABF 基板两类。

BT 基板：具有较高的玻璃化温度、优秀的介电性能、低热扩张率、广泛的力学特征等性能，因此等闲哄骗于存储器、射频、手机 AP 等畛域，但由于其具有较硬的玻纤砂层，天然梗概郑重尺寸，提神热胀冷缩影响良率，但同期钻孔难度较高，较难知足现在细致化、高多层化的基板需求。

ABF 基板：多层数、细表露等上风更适配于更先进制程 I/O 端口数较多的场景，哄骗于高性能运算芯片，主要用于 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高性能运算芯片。

台积电的CoWoS封装工夫中枢是将不同的芯片堆叠在兼并派硅中介层终端多颗芯片的互联，其中将收受到封装基板+硅中介层的决策，而封装基板主要以 ABF 基板为主。

与多年来一直算作主流工夫的有机基板不同，玻璃基板具有诸多上风可适用于大芯片和先进封装。

第一，玻璃的主要要素是二氧化硅，玻璃具有不凡的尺寸郑重性、导热性和电气性能。因此，玻璃基板不错更有用地处理更高的温度，同期有用经管高性能芯片的散热。这使得芯片具有不凡的热郑重性和机械郑重性。

第二，玻璃基板可终端更高的互连密度，这关于下一代封装中的电力传输和信号路由至关蹙迫，这将显耀增强芯片封装内晶体管的搭伙性。

比如：英特尔将坐褥面向数据中心的系统级封装（SiP），具少见十个小瓦片（tile），功耗可能高达数千瓦。此类SiP需要小芯片之间相等密集的互连，同期确保通盘封装在坐褥经过中或使用经过中不会因热量而周折。玻璃基板等于当下的最优解。

第三，玻璃更容易变得平坦，这使得封装和光刻变得更容易，这关于下一代SiP来说相等蹙迫。据悉，一样面积下，玻璃基板的开孔数目要比在有机材料上多得多，况且玻璃芯通孔之间的辨认梗概小于 100 微米。

据英特尔先容，玻璃基板可减少50%图案失真，布线密度可终端10倍栽植，可改善光刻的焦距和深度，具备出色的平整度。因此，玻璃基板梗概知足高性能、高密度AI芯片关于封装的需求，机械性能的调动使得玻璃基板梗概提高妙大尺寸封装的良率。

第四，玻璃基板不仅为工程师提供了更高贪图天真性，可通过镶嵌电感、电容终端优良供电决策并裁汰功耗，而且能联接上方、下方布线层过头他扶植材料制造基板，用以齐备措置面前有机基板的诸多短板。

芯片巨头，扎堆2026年

本岁首，英伟达以GB200为中枢发布多款冲破居品，且布告英伟达GB200收受的先进封装工艺将使用玻璃基板的供应链照旧启动，现在处于贪图微统一测试节略。

GB200芯片引颈算力栽植的同期，也使玻璃基板的受护理度再升一个等第。

AMD获玻璃基板专利，有望2026年商用

近日，AMD获取一项涵盖玻璃基板工夫的专利 ，这是AMD首度开释出其积极投身玻璃基板照应畛域的明信托号。

凭证AMD专利浮现，使用玻璃基板时靠近的挑战之一，是如何终端玻璃通孔（TGV）。TGV是在玻璃中枢内设立的垂直渠谈，以传输数据信号和电源，现在可通过激光钻孔、湿式蚀刻和磁性自拼装（magnetic self-assembly）等工夫进行穿孔。

再分派层（使用高密度互连在芯片和外部组件之间路由信号和电源）是高档芯片封装的另一个不行或缺的组件。与主要的玻璃芯基板不同，这些基板将赓续使用有机介电材料和铜，仅仅它们将构建在玻璃基板的一侧，并需要一种新的坐褥步调。

AMD的专利刻画了一种使用铜基键合（而不是传统的焊料凸点）键合多个玻璃基板的步调，以确保牢固、无纰谬的搭伙。这种步调提高了可靠性，况且无需底部填充材料，使其符合堆叠多个基板。

据悉，AMD接洽于2025年至2026年间收受玻璃基板为其芯片打造超高性能系统级封装。

值得提神的是，本年早些时候，阛阓音问称AMD正在整合阛阓上的玻璃基板供应商，进一步驱动对各玻璃基板样品进行评估测试，以便能在2025~2026年驱动进行收受玻璃基板的芯片坐褥。如斯看来，AMD确在加码玻璃基板的研发。

英特尔：接洽于2026年至2030年量产

2023年9月，英特尔布告推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，接洽于2026 年至 2030 年量产。

英特尔已在玻璃基板工夫上进入了大要十年时刻，是最早开发出玻璃基板措置决策的公司。算作研发职责的第一个效用，英特尔照旧完成了一组芯片测试试板的拼装—在玻璃基板上构建的多芯片封装。这些芯片使用了 3 层 RDL，TGV 间距为 75µm，居品看起来是英特尔超低功耗出动芯片。

英特尔暗示，第一批获取玻璃基板处理的居品将是其畛域最大、利润最高的居品，举例高端HPC和AI芯片。况且英特尔接洽将这项工夫哄骗到越来越小的芯片中，直到平素糜费芯片也能使用这项工夫。

该公司乐不雅地以为能将玻璃基板的资本裁汰到与有机基板相等的水平，最终使廉价处理器也能从中获益。英特尔还接洽向IFS客户提供玻璃基板，这将使其在竞争中占据有意地位，尤其是在坐褥高端、高利润芯片方面。

英特尔信托，陶瓷和有机基板将在将来几年达到其智商的极限。据英特尔称，到本世纪末，半导体行业可能会达到使用有机材料在硅封装上扩展晶体管的极限。因此，在畛域化关于半导体行业的逾越和发展至关蹙迫的时候，玻璃基板是下一代半导体可行且必不行少的下一步。

三星：2025年坐褥原型，2026年终详察产

据悉，三星集团已组建了一个新的跨部门定约，三星电子、三星浮现、三星电机等一众旗下子公司们构成“统一阵线”，入部下手搭伙研发玻璃基板，鞭策生意化。其中，预测三星电子将掌捏半导体与基板相联接的信息，三星浮现将承担玻璃加工等任务。

三星将玻璃基板视为芯片封装的将来，在1月的CES 2024上，三星电机已建议，本年将设立一条玻璃基板原型坐褥线，认识是2025年坐褥原型，2026年终详察产。业内东谈主士暗示，三星电机已选择了玻璃基板中试线的开导供应商，包括韩国企业 Philoptics、重友和来自国际的 Chemtronics、LPKF 乐普科，预测该产线最早于本年四季度进入运行。

英特尔和三星的积极部署，不错理会为是其迎战台积电的一大战略。面前，在先进工艺畛域台积电依旧最初，而在先进封装畛域台积电CoWoS实力丰足，领有较高的专利壁垒，英特尔和三星除在工艺层面加紧布局以外，先进封装畛域也需要寻求新的旅途终端追逐以至越过，而玻璃基板成为采纳之一。

除了上述三家公司以外，在这项工夫畛域中，还有多个壮健敌手入局。

韩国SK集团旗下的Absolics投资了6亿好意思元，接洽在乔治亚州科文顿建一座月产能达4000块的玻璃基板工场。SK海力士通过这家好意思国子公司涉足该畛域，接洽在2025岁首驱动量产，从而成为最早加入玻璃基板竞争的公司之一。

本年3月，LG Innotek CEO Moon Hyuk-soo在恢复干系发展半导体玻璃基板业务的问题时暗示：“咱们半导体基板的主要客户是好意思国一家大型半导体公司，该公司对玻璃基板说明出极大的兴致。天然，咱们正在为此作念准备。”

日本DNP展示了半导体封装的一项新开发效用——玻璃基板，据称不错措置ABF带来的很多问题，准备在2027年量产。

算作众人第一大基板供应商，日本Ibiden也在客岁10月布告，拟将玻璃基板算作一项新业务研发。

此外，苹果也正积极探索将玻璃基板工夫哄骗于芯片封装。

玻璃基板这片竞争高地，中国厂商也在全力角逐布局。

中国厂商沃格光电客岁12月在投资者互动平台暗示，已具备玻璃基板级封装载板工夫，且现在具备小批量居品供货智商，况且提前作念了一定的新建产能布局。公司领有的玻璃基板级封装载板居品收受TGV巨量微通孔工夫，不错终端种种芯片包括存储芯片的多层堆叠（2.5D/3D垂直封装），同期玻璃基镀铜通孔工夫不错凭证不同封装基板居品花式需求进行结构贪图，以知足不同类型芯片封装和搭伙需求，现在公司基于TGV工夫多个神态处于配合开发考据阶段，部分居品通过客户考据通过。

此外，长电科技也在进行玻璃基板封装神态的开发。还有一些厂商，如赛微电子、云天半导体等在推动玻璃基板的主要制程工夫—玻璃通孔的研发程度。

在BOE IPC 2024上，京东耿直式发布并展露面向半导体封装的玻璃基满板级封装载板开yun体育网，成为大陆第一家从浮现面板转向先进封装的业务部门。凭证BOE发布的2024-2032年玻璃基板门道图，到2027年将终端深宽比20:1，细小间距8/8μm，封装尺寸110x110mm的玻璃基板量产智商，到2029年将精进到5/5μm以内、封装尺寸在120x120mm以上的玻璃基板量产智商。